鍍金製程
C380 高速酸性硬金製程
此結合了錯合鈷光澤劑系統與有機光澤劑系統之高速鍍金製程，針對自動作業連續式電鍍所設計。
適用於連接器、端子、開關及印刷電路板之鍍金製程。
高電流密度作業範圍
電鍍效率佳
高均一性之厚金沉積
金層細緻，具有極佳封孔能力，符合較高的耐蝕性要求
C250 酸性硬金電鍍製程
針對掛架式電鍍所設計，適用於連接器、端子、開關及印刷電路板之厚鍍金，
可以較低之金含量獲得高平均性之厚金沉積。
可降低成本，低含金量操作、高汙染耐性之穩定鍍液
電流密度作業範圍寬廣
高均一性之厚金沉積
金層細緻，具有極佳封孔能力，符合較高的耐蝕性要求
NT1000 軟金製程
析出之高純度金層(99.9%)，
物理性質極佳，鍍層細緻。
此製程適用於打線操作及高焊接拉力要求之電子元件，如半導體、BGA/PCB等。