NT1000 系列

軟金製程，析出之高純度金層(99.9%)，物理性質極佳，鍍層細緻。此製程適用於打線操作及高焊接拉力要求之電子元件，如半導體、BGA/PCB等。

極佳之打線融接拉力

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低應力、焊接性佳

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金沉積分布均勻

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