C380 系列 高速酸性硬金製程,此結合了錯合鈷光澤劑系統與有機光澤劑系統之高速鍍金製程,針對自動作業連續式電鍍所設計。適用於連接器、端子、開關及印刷電路板之鍍金製程。 高電流密度作業範圍 以下是為了能夠滿足段落所需的長度而定義的無意義內文,請自行參酌編排。 電鍍效率佳 以下是為了能夠滿足段落所需的長度而定義的無意義內文,請自行參酌編排。 高均一性之厚金沉積 以下是為了能夠滿足段落所需的長度而定義的無意義內文,請自行參酌編排。 金層細緻,具有極佳封孔能力,符合較高的耐蝕性要求 以下是為了能夠滿足段落所需的長度而定義的無意義內文,請自行參酌編排。